2月21日，南京江北新區產業技術研創園主任蔣華榮、副主任王翔，南京江北新區研創園投促部部長王靜等領導蒞臨冠群信息參觀調研，冠群信息董事長兼總裁秦俊峰、集成電路首席專家梁四洋、冠群（南京）副總經理孫政橋等對研創園領導的到來表示熱烈的歡迎，雙方圍繞2023“芯機遇、共發展”開展了專場交流。

冠群信息董事長兼總裁秦俊峰對公司未來發展路線、主要目標、項目方向及科研成果進行了介紹，雙方圍繞如何為冠群（南京）封測線未來上下游配套企業做更精細化的配套服務，進行了深層次的探討和交流。

冠群（南京）副總經理孫政橋，對封測線建設及投產計劃落實情況進行了詳細的匯報。孫總表示：“冠群（南京）毫米波芯片封測線一旦建成，將成為我國第一條基于QFN鍺硅工藝的毫米波芯片封測線，封裝工藝將處于國際先進水平”。

南京江北新區產業技術研創園蔣華榮主任對冠群信息在南京江北新區取得的成績給予了肯定，并希望能與冠群信息繼續攜手并進，共同發展，也希望冠群（南京）封測線盡早投產，服務于國內乃至國際市場，早日為國家特種行業解決“卡脖子”工程。